【芯片智能制造虚仿课程共建】第二阶段工作即将开启
2022-8-01 05:43:12
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7月第一阶段：接受报名中......
8月第二阶段：报名学校专业情况收集（支撑学科体系、师资配备、课程体系、人才培养方案）
9月第三阶段：组织集成电路专业本科双一流高校、高职双高校专家交流及实地考察，论证课程体系及人才培养方案
10月第四阶段：虚拟仿真课程体系建立，示范课程开设，虚拟仿真环境搭建
8月，芯片智能制造虚拟仿真课程共建即将开启第二阶段工作。遥知客服人员将会进一步对学校专业情况进行收集，以便支持学校组织高校专家及行业专家交流考察，论证课程体系及人才培养方案。
报名工作持续开放中，欢迎学校扫描下图二维码报名。
